模塊化的三相整流橋

更新時(shí)間：2015-11-16

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　　三相整流橋的引腳采用純金電鍍，進(jìn)一步增強(qiáng)了引腳的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和抗氧化性能，并且增加了它的可焊性和焊接度。采用新型鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)，芯片直接焊在鋁基覆銅板上，橋堆工作時(shí)，芯片通電所產(chǎn)生的熱量直接由鋁基板迅速傳給散熱器（熱阻比老結(jié)構(gòu)的MT3516要小很多）。因此大大降低了橋堆自身的殼溫，從面提高了橋堆的實(shí)際工作效率和可靠性及使用壽命。

　　三相整流橋模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時(shí)也可降低裝置的生產(chǎn)成本，縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場的周期，提高企業(yè)的市場競爭力。且模塊的主電子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個(gè)接地的散熱器上，有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　用超快恢復(fù)二極管（FRRD）替代普通整流管所構(gòu)成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”（型號(hào)為MFST）亦可用于上述各種電壓型變頻器，廣泛用于VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機(jī)以及伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)放大器等具有直流環(huán)節(jié)的變頻裝置。

　　整流橋開關(guān)模塊是由六個(gè)超快恢復(fù)二極管芯片和一個(gè)大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后共同封裝在一個(gè)PPS（加有40％玻璃纖維）外殼內(nèi)制成，相互聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。能在模塊裝置到散熱器上時(shí)，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。

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